金普新區(qū)再談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化：IC China促進全球合作與創(chuàng)新

隨著全球半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展和競爭的加劇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化正成為業(yè)界的熱門話題。國家工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府將聯(lián)手舉辦“世界集成電路大會”，這是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會，旨在推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與創(chuàng)新。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分,與其他三項活動有機融合,交互創(chuàng)新,共同打造世界級行業(yè)盛會。

IC China（中國國際半導(dǎo)體博覽會） 2023將于11月中旬在中國合肥舉行，將吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域的大咖和業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)前來參加。參會代表將與會攜手洞察產(chǎn)業(yè)政策的走向，分享技術(shù)應(yīng)用的趨勢，并共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化發(fā)展趨勢。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G和人工智能等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展，對各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷增長。全球各個國家和地區(qū)紛紛加大對半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)的投入，以滿足市場需求。在這一背景下，IC China的舉辦提供了一個最佳平臺，讓與會者深入解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化趨勢，掌握行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)。

進一步促進全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再全球化的是供應(yīng)鏈的完整性和穩(wěn)定性。過去幾年中，由于一些地緣政治和貿(mào)易問題，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈面臨著巨大挑戰(zhàn)。為了確保產(chǎn)品的可靠交付，許多企業(yè)開始尋找更多的全球合作伙伴，分散供應(yīng)鏈風(fēng)險。IC China將為與會者提供一個平臺，促進全球供應(yīng)鏈的交流與合作，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

同時，技術(shù)合作與創(chuàng)新在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步推動著產(chǎn)品的創(chuàng)新與升級，各個企業(yè)需要與其他全球技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)緊密合作，共同推動技術(shù)的發(fā)展。IC China將成為全球技術(shù)交流與合作的平臺，匯集業(yè)界的智慧和創(chuàng)新，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化進程。

IC China的成功舉辦必將加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化進程，推動全球產(chǎn)業(yè)鏈更加緊密地連接在一起。我們期待著這一盛會的到來，相約合肥！