進入 10 月，國內(nèi)半導體及集成電路領域掀起新一輪戰(zhàn)略布局熱潮。芯原股份率先在上海新設全資子公司天遂芯愿科技，加碼信息技術(shù)咨詢與產(chǎn)業(yè)服務能力，而其前三季度 15.93 億元新訂單中 65% 來自 AI 算力領域的亮眼業(yè)績，更印證了技術(shù)布局的前瞻性。佰維存儲緊隨其后，通過旗下子公司設立芯成漢奇科技，將集成電路設計與芯片服務納入核心業(yè)務矩陣，同步推進的 H 股上市計劃更彰顯全球化布局野心。

行業(yè)龍頭華勤技術(shù)的動作尤為引人注目：不僅全資成立廣東智勤精密裝備公司專攻半導體器件設備制造，更此前以 23.9 億元受讓晶合集成 6% 股權(quán)，構(gòu)建起 "設計 - 制造 - 終端" 垂直整合生態(tài)。據(jù)企查查數(shù)據(jù)，僅 10 月單月，甬矽半導體等十余家企業(yè)密集新設主體，涉及投資總額超 3 億元，覆蓋芯片設計、先進封測、設備制造等關鍵環(huán)節(jié)。

作為承載產(chǎn)業(yè)協(xié)同使命的年度盛會，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于 2025 年 11 月 23-25 日登陸北京國家會議中心，為這場產(chǎn)業(yè)擴張浪潮注入精準對接動能。自 2003 年創(chuàng)辦以來，該展會已連續(xù)二十一屆見證中國半導體產(chǎn)業(yè)突破，上屆展會吸引 550 余家企業(yè)參展、萬名專業(yè)觀眾到場，促成多項跨產(chǎn)業(yè)鏈合作簽約。

從芯原股份的 IP 授權(quán)到佰維存儲的封測擴產(chǎn)，從華勤技術(shù)的垂直整合到全行業(yè)的 AI 算力競逐，半導體企業(yè)的每一步布局都關乎未來競爭力。IC China 2025 憑借全產(chǎn)業(yè)鏈聚合能力、精準客戶組織優(yōu)勢與國際交流平臺屬性，已成為企業(yè)鏈接資源、捕捉商機的首選陣地。

11 月的北京，讓我們相聚國家會議中心，在 30000 平方米展示空間中探尋技術(shù)突破方向，在數(shù)十場高端論壇中碰撞發(fā)展思路，在高效對接活動中達成合作共贏。掃描下方二維碼即刻報名，與 500 余家行業(yè)領軍企業(yè)共繪半導體產(chǎn)業(yè)新藍圖！